Микроплентный вид

Кроме того, наша компания установила кооперативные отношения с поставщиками пластикового сырья, производителями печати и т. Д., Чтобы обеспечить поставку сырья и качества печати. Благодаря нашему богатому опыту и идеальной цепочке поставок, наша компания может предоставить клиентам высококачественные индивидуальные продукты для литья в микро-инъекциях для удовлетворения их конкретных потребностей. В то же время у нас есть 10 -летний опыт работы в области профессионального обслуживания внешней торговли, понимаем процесс внешней торговли и лучше обслуживает наших клиентов. Для продуктов для формования микро -инъекции мы можем сделать соответствующие пластиковые детали, которые в основном выполняются с помощью подпредников.

Микроплентное формование Peek (Polyetheretherketone) необходимо прорваться через три основных технических барьеров точного контроля на уровне микрограммы, высокой температурной стабильности и биосовместимости. Основные точки систематически анализируются следующим образом:

1. Прорывной прорыв в области материала (Medical Grade Peek 2025 Обновленная версия)

Индекс расплава, 45 г/10 мин (343 ℃/5 кг), ± 0,5 г/10 мин. Точность контроля

Температура стеклянного перехода, 143 ℃, контроль кристалличности ± 3%

Нано-энханс, гидроксиапатит (20 нм). Добавление 8 Втт%± 0,2%

Толерантность к стерилизации, гамма -облучение 500 кги, пожелтевший индекс ΔYI <0,8

2. Конструкция системы микросплаты (гарантия точности микронного уровня)

1. Основные технологические инновации

График ТБ

[Анализ потока формы] -> b (прогнозирование поведения наполнения микрокавитения)

B-> c [в сфере зондирования]

C -> D [Нано -покрытие]

D -> E [вакуумная адсорбционная выброс]

Микроканальный дизайн:

Диаметр игольчатого клапана горячего бегуна φ0,3 мм (поверхность RA≤0,05 мкм)

Контроль скорости сдвига 10⁴-10⁵ s⁻⁻ (анти-разорбация)

Система контроля температуры:

Нано нагревающий стержень (время отклика 0,1 с)

Температура плесени 200 ℃ ± 0,5 ℃ (окно оптимизации кристаллизации PEEK)

Iii. Управление процессом ультра-определения (нулевое ядро ​​дефекта)

1. Матрица параметров процесса

Температура расплава, 380-400 ℃ ± 1 ℃ Инфракрасный спектр онлайн-анализ, колебания вязкости ± 15% на каждые 5 ℃ отклонение

Скорость впрыска, 300-500 мм/с ± 2%, линейный энкодер с магнитной суспензией, риск недостатки ↑ 90%

Давление нажатия, 180-220 МПа ± 0,3 МПа нано пьезоэлектрический датчик, пористость микро-шишки ↑ 300%

Степень вакуума, ≤5 мбар в реальном времени обратная связь давления полости, диаметр пузырька ＞ 10 мкм

2. Технология антиподощения

Защита от азота: содержание кислорода ствола <50ppm

Время пребывания: ≤90 секунд (380 ℃ тепловая история)

Дизайн винта: геометрия с низким сдвигом (L/D = 18: 1, коэффициент сжатия 1.8)

IV Качество и обеспечение биосовместимости

1. Система обнаружения нулевых дефектов

Точность размеров, интерферометр белого света, ± 0,5 мкм ISO 1101: 2025

Внутренние дефекты, микрофокус CT, 2 мкм разрешение, ASTM F3338-25

Поверхностная биопленка, атомная силовая микроскопия, анализ наноразмерной шероховатости, ISO 13779-3: 2025

2. Сертификация биобезопасности

Цитотоксичность: метод МТТ обнаруживает скорость выживаемости> 95%

Долгосрочная имплантация: ускоренное моделирование старения в течение 15 лет (82 ℃/30 дней эквивалент)

V. Список контроля риска

Высвобождение фенола, ≤0,1 мкг/см², суперкритический процесс деволатилизации Co₂

Неравномерная кристаллизация, разница кристалличности> 8%, многоэтапная процедура отжига

Загрязнение ионов металлов, Fe²⁺≤0,02PPM, керамический винтовой ствол с покрытием керамики

Процесс литья микросхемы Peek должен пройти через три основных технических узких мест высокотемпературного контроля точности, наполнения на уровне микрограммы и биосовместимости. Полный процесс анализируется следующим образом:

1. Предварительная обработка материала (предпосылка по деградации)

1. Суперкритический процесс сушки

Параметры:

Температура 120 ℃ ± 2 ℃ | Точка росы -45 ℃ | Время 6H

Содержание воды: ≤0,008% (0,02% допускается для обычного взгляда)

Нано-энханс-дисперсия:

Гидроксиапатит (20 нм) Ультразвуковые колебания 30мин (плотность энергии 5 кВт/м³)

Сегодняшняя техническая динамика: Evonik выпускает медицинский уровень Peek Vestakeep® IC4612 (ΔYI <0,5 после гамма-облучения)

2. Микромолд-система (точность микронного уровня)

1. Основные спецификации дизайна

График LR

[Моделирование потока формы] -> b (прогнозируйте поведение кристаллизации)

B -> C [Канал вакуумного адсорбционного потока]

C-> D [контроль температуры нано нагрева

D -> E [Керамическое покрытие]

Микроканальный дизайн:

Диаметр игольчатого клапана горячего бегуна φ0,25 мм (поверхность RA≤0,03 мкм)

Контроль скорости сдвига: 1,5 × 10⁵ S⁻⁻ ± 5% (перелом антиплав)

Инновация контроля температуры:

Температура плесени 200 ℃ ± 0,3 ℃ | Разница температуры раздела ≤0,5 ℃

Скорость ответа: 0,08 с (нано пленочный нагреватель)

Iii. Окно процесса формования впрыска (ядро нулевого дефекта)

1. Контроль точности пятого порядка

Пластизация, 380 ℃ ± 1 ℃ Инфракрасный спектрометр, колебания вязкости ± 12%→ недостатка.

Инъекция, 450 мм/с ± 1%, магнитная суспензионная энкодер, вероятность отметки потока ↑ 85%

Удержание давления, 200 МПа ± 0,2 МПа, пьезоэлектрический датчик кристаллического датчика, скорость усадки> 3%

Охлаждение, градиент охлаждение 60 ℃/мин, массив температуры оптического волокна, разница кристалличности> 7%

Высвобождение плесени, силу адсорбции вакуума 0,08 МПа, пьезорезистивный датчик микроэлемента, деформация ≥2 мкм

Микроплентный вид

Мы являемся производителем Micro-инъекционного формования, обеспечивающим высококачественное производство для формования микроплетения. Пока вы хотите настроить/разработать продукты для литья микросхемы, вы можете найти нас. У нас есть профессиональная конструкция плесени и технологии зрелого производства, предоставляя вам универсальный сервис, начиная с транспортировки продукта по производству продуктов продукции, мы можем помочь вам в каждой ссылке. Пока вы приедете к нам, мы предоставим вам окончательное обслуживание и удовлетворим вас с точки зрения качества продукции, времени производства, информационного диалога и т. Д.